臺公布第二波陸資赴臺開放項目

2011-03-03 08:37     來源:中國臺灣網(wǎng)     編輯:程軼文

  中國臺灣網(wǎng)3月2日消息 臺當(dāng)局經(jīng)濟主管部門2日公布第二波開放大陸資金赴臺清單,其中備受各界關(guān)切的集成電路IC制造業(yè)、半導(dǎo)體封裝及測試業(yè),以及液晶面板等,將開放策略性引進(jìn)大陸資金投資人得參股或合資新設(shè)。

  據(jù)臺灣“今日新聞網(wǎng)”報道,臺當(dāng)局經(jīng)濟主管部門負(fù)責(zé)人施顏祥今日傍晚召開記者會宣布,臺當(dāng)局行政機構(gòu)已核定“大陸地區(qū)人民來臺投資業(yè)別項目”修正案,包括開放制造業(yè)25項、服務(wù)業(yè)8項及公共建設(shè)9項,合計第二波共開放42項。加上已開放的205項,合計開放項目達(dá)247項。

  在制造業(yè)部分,施顏祥指出,第二波開放25項,累計共開放89項,占制造業(yè)細(xì)項的42%。在這波制造業(yè)開放項目中,染料及顏料制造、電池制造、風(fēng)力發(fā)電設(shè)備制造等10項是無限制條件開放;橡膠及塑膠加工用機械設(shè)備制造等10項屬有條件開放,將開放大陸資金得參股投資現(xiàn)有事業(yè),但持股比率不得超過20%,合資新設(shè)事業(yè)持股比率則需低于50%,且不得對該投資事業(yè)具有控制能力。

  這波開放策略性引進(jìn)大陸資金投資人得參股投資或合資新設(shè)集成電路制造業(yè)、半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)、液晶面板及其零組件制造業(yè)、金屬切削工具機制造業(yè)、電子及半導(dǎo)體生產(chǎn)用機械設(shè)備制造業(yè)等5項。

  施顏祥表示,這5項產(chǎn)業(yè),大陸資金參股投資現(xiàn)有事業(yè)持股比率不得超過10%,合資新設(shè)事業(yè),大陸資金持股比率需低于50%,且對該投資事業(yè)不得具有控制能力,而大陸資金要投資這類項目時,需先提出產(chǎn)業(yè)合作策略,并經(jīng)項目審查通過。(中國臺灣網(wǎng) 馮江)

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