臺(tái)積電看好TD標(biāo)準(zhǔn) 展訊手機(jī)芯片邁向65納米

時(shí)間:2008-06-20 13:18　　　來(lái)源：太平洋電腦網(wǎng)

　　在昨天的展訊年度技術(shù)論壇上，展訊CEO武平透露，目前已與臺(tái)積電合作共同研發(fā)65納米工藝技術(shù)，未來(lái)展訊手機(jī)芯片也將是臺(tái)積電65納米工藝的重要客戶，目前雙方除了在65納米工藝技術(shù)進(jìn)展順利外，也計(jì)劃將合作延續(xù)到下一代的45納米和32納米技術(shù)，預(yù)計(jì)最快2009年會(huì)有初步成果。

    展訊是大陸最大手機(jī)芯片解決方案提供商，這次與臺(tái)積電合作，可謂雙強(qiáng)聯(lián)手，全力搶攻大陸內(nèi)需市場(chǎng)。

    臺(tái)積電中國(guó)區(qū)總經(jīng)理趙應(yīng)誠(chéng)表示，與展訊合作屬于長(zhǎng)期的合作伙伴，他認(rèn)為，大陸市場(chǎng)特色絕對(duì)不同于西方社會(huì)，他相信大陸自主的手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA絕對(duì)會(huì)走出自己的路。他還建議，TD-SCDMA除了要順利走向市場(chǎng)化，也要更積極地走向國(guó)際化。趙應(yīng)誠(chéng)說(shuō)，全球手機(jī)芯片市場(chǎng)約120億-150億美元，年成長(zhǎng)率約20%，是相當(dāng)有增長(zhǎng)潛力的商機(jī)。

    展訊目前的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括德州儀器(TI)、飛思卡爾(Freescale)、意法半導(dǎo)體(STMicro)、英飛凌(Infineon)與恩智浦(NXP)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等。

    據(jù)了解，展訊在先進(jìn)生產(chǎn)工藝方面與臺(tái)積電的合作相當(dāng)緊密，65納米是臺(tái)積電近期力推的工藝技術(shù)，也獲得了展訊的積極采用，可說(shuō)是臺(tái)積電在大陸最重量級(jí)的客戶。大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)龍頭臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技同樣是臺(tái)積電的重要客戶，雙方合作據(jù)說(shuō)從90納米開始。

編輯:胡珊珊