中新網(wǎng)北京10月29日電 中國政府網(wǎng)站29日公布消息稱，近日，中國科技部在北京組織召開了“十一五”國家863計劃“半導體照明工程”重大項目驗收會。
通過項目實施，中國在LED外延材料、芯片制造、器件封裝、關鍵原材料和應用集成等方面攻克了一批產(chǎn)業(yè)共性關鍵技術，初步形成了從上游材料芯片制備、中游器件封裝及下游集成應用比較完整的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)體系。37個“十城萬盞”試點城市實施的示范工程超過2000項，應用的LED燈具超過420萬盞，年節(jié)電超過4億度。
項目的實施帶動了中國半導體照明產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展�！笆晃濉逼陂g，中國半導體照明產(chǎn)業(yè)年均增長率接近35%。2010年，中國半導體照明規(guī)模以上企業(yè)4000余家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2006年的356億元人民幣，提高到1200億元，形成了珠三角、長三角、環(huán)渤海、江西及福建地區(qū)四大半導體照明產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域。
資料顯示，中國已成為名副其實的照明電器生產(chǎn)大國，節(jié)能燈、白熾燈等光源產(chǎn)品產(chǎn)量和出口世界第一，燈具產(chǎn)品的出口達到世界燈具貿易額的1/3。
半導體照明利用半導體芯片作為發(fā)光材料，光電轉換效率比較高，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長等優(yōu)點，可以應用于指示照明、裝飾照明、背光源、普通照明等多個領域。863計劃，即“高技術研究發(fā)展計劃”，于1986年11月啟動實施，旨在提高中國自主創(chuàng)新能力，充分發(fā)揮高技術引領未來發(fā)展的先導作用。
